采用光机电一体(tǐ)化解决方案,由(yóu)机器视觉代替人眼,并采用深度学(xué)习对(duì)产品(pǐn)外观瑕疵进(jìn)行自动检测,可(kě)实(shí)现合(hé)格产品视觉引导自动插件(jiàn)组装及NG品(pǐn)自动分拣(jiǎn)。
外形(xíng)尺寸
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能(néng)UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项目检测
AI视觉检测:实现异形电(diàn)子元(yuán)件多(duō)个角(jiǎo)度的外观(guān)缺(quē)陷检(jiǎn)测(cè)。视觉引导、精密组装(zhuāng):定位PCB板孔位(wèi)和电子组(zǔ)件(jiàn)针脚,引导精确插件组装。
设备(bèi)优势
基于高(gāo)速相机和高亮激光光(guāng)源实现适配多种电子(zǐ)元件的AI缺陷检测和视觉(jiào)引导(dǎo)定位(wèi),从(cóng)而实现高(gāo)速、高精(jīng)度(dù)插(chā)件组装。
应用效果
基于TimesAI深度(dù)学习(xí)算(suàn)法(fǎ)库和(hé)通(tōng)用设备接口,实现(xiàn)了PCB板和微小(xiǎo)电子元件的定位和AI缺陷检(jiǎn)测,完成(chéng)了PCB板的高速(sù)插(chā)件组装。